Samtec新推出的EBCM系列板對(duì)板連接器插頭
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Samtec（申泰）現(xiàn)在提供了許多獨(dú)特的基于VCU110的平臺(tái)，用于測(cè)試和演示ExaMAX®高速板對(duì)板連接器和電纜解決方案。
隨著FPGA接管數(shù)據(jù)中心，系統(tǒng)級(jí)架構(gòu)師需要對(duì)整個(gè)高速串行通道數(shù)據(jù)通路進(jìn)行技術(shù)支持。像Xilinx這樣的FPGA供應(yīng)商正在與像Samtec這樣的互連合作伙伴合作，在其FPGA評(píng)估，開發(fā)和特性測(cè)試工具包中模擬下一代數(shù)據(jù)中心架構(gòu)。
例如，賽靈思Virtex®UltraScaleTM FPGA VCU110開發(fā)套件具有ExaMAX®高速背板連接器系統(tǒng)。將這些解決方案配對(duì)在一起提供了一個(gè)平臺(tái)，可通過背板顯示來(lái)自FPGA的28 Gbps性能。
VCU110ExaMAX®環(huán)回卡將來(lái)自XilinxVirtex®UltraScaleTM FPGA的8個(gè)GTY MGT通過ExaMAX®配對(duì)連接器對(duì)路由回FPGA。四個(gè)GTY回送通道幾乎不包含或不包含插入損失。VCU110插入損耗與四個(gè)附加GTY環(huán)回信道上的工程損耗的總和滿足IEEE 802.3bj插入損耗要求。該組合解決方案支持在桌面環(huán)境中評(píng)估和開發(fā)路由FPGA收發(fā)器。VCU110包含一個(gè)EBTF-RA系列ExaMAX®2.00 mm直角插座（J116）。這使VCU110上的FPGA可以輕松訪問8個(gè)GTY MGT。
對(duì)數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的背板解決方案的興趣持續(xù)增長(zhǎng)。 Samtec新推出的EBCM系列ExaMAX®背板電纜接頭通過在PCB上或PCB下放置關(guān)鍵高速信號(hào)并通過所有ExaMAX®連接器進(jìn)行配對(duì)，改善了信號(hào)完整性。
Samtec開發(fā)了原型EBCM系列電纜組件，可通過連接器J116直接與VCU110配對(duì)。這為評(píng)估ExaMAX®背板電纜解決方案的性能提供了一個(gè)易于使用的平臺(tái)。
