Arm官宣自研芯片
加大對(duì)自主芯片開發(fā)投入的計(jì)劃標(biāo)志著Arm改變了其長(zhǎng)期以來(lái)的業(yè)務(wù)模式，即向Nvidia和亞馬遜等公司提供知識(shí)產(chǎn)權(quán)，這些公司已經(jīng)設(shè)計(jì)了自己的芯片。
Arm首席執(zhí)行官Rene Haas表示，成品芯片是Arm已在銷售的產(chǎn)品計(jì)算子系統(tǒng)(CSS) 的“物理體現(xiàn)”。“我們有意識(shí)地決定加大投資，以期超越設(shè)計(jì)，打造某些東西，打造小芯片，甚至是可能的解決方案。”
據(jù)外媒報(bào)道，2024年12月，在Arm與高通關(guān)于技術(shù)授權(quán)問題的訴訟庭審當(dāng)中，高通就曾指控稱，Arm正在為客戶端和數(shù)據(jù)中心處理器以及其他用例提供Arm計(jì)算子系統(tǒng)，存在與客戶競(jìng)爭(zhēng)的嫌疑。同時(shí)，高通法律團(tuán)隊(duì)還出示了René Haas為Arm董事會(huì)準(zhǔn)備的一份文件，表明Arm還在考慮設(shè)計(jì)自己的芯片直接提供給客戶，這將使其成為包括高通在內(nèi)的客戶的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。
René Haas當(dāng)時(shí)駁斥了這些說(shuō)法，稱雖然Arm正在探索各種商機(jī)，但Arm不制造芯片，也從未涉足過這個(gè)行業(yè)。但在今年2月，英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》爆料稱，Arm正在開發(fā)自己的芯片，首款自研芯片最快會(huì)在今年夏天推出，將由臺(tái)積電代工，Meta可能將會(huì)成為首批客戶之一。
值得注意的是，Arm的母公司軟銀集團(tuán)在今年3月宣布以65億美元收購(gòu)了Arm服務(wù)器芯片設(shè)計(jì)廠商Ampere。未來(lái)，軟銀集團(tuán)是否會(huì)將Arm自研芯片業(yè)務(wù)與 Ampere進(jìn)行整合仍有待觀察。
軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義將Arm放在推動(dòng)擴(kuò)大AI基礎(chǔ)設(shè)施的中心，推出Arm自家芯片是他邁向 AI 芯片生產(chǎn)計(jì)劃中的一步。而收購(gòu)Ampere，或許能為Arm的芯片制造計(jì)劃提供技術(shù)和人才支持，進(jìn)一步助力其在芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)的發(fā)展。?
在決定自研芯片的同時(shí)，Arm也對(duì)旗下產(chǎn)品采用了全新的命名體系，包括面向基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的Neoverse、面向PC市場(chǎng)的 Niva、面向移動(dòng)市場(chǎng)的Lumex、面向汽車市場(chǎng)的Zena和面向IoT市場(chǎng)的Orbis五大品牌，均引入了Arm計(jì)算子系統(tǒng)。同時(shí)，將采用Ultra、Premium、Pro、Nano、Pico等名稱來(lái)顯示性能等級(jí) ，這將使開發(fā)人員和客戶更容易了解其路線圖。這意味著，Cortex和Corstone將不再用于未來(lái)的內(nèi)核和計(jì)算子系統(tǒng)。?
“這種平臺(tái)優(yōu)先的方法反映了在系統(tǒng)級(jí)別向Arm計(jì)算平臺(tái)的快速轉(zhuǎn)換，而不僅僅是核心IP。它使我們的合作伙伴能夠更快、更有信心、更系統(tǒng)地集成我們的技術(shù)，尤其是在他們擴(kuò)展以滿足AI需求時(shí)。”
據(jù)透露，Arm計(jì)劃涉足“物理芯片、主板乃至系統(tǒng)”的開發(fā)，并已啟動(dòng)大規(guī)模人才招募，包括從現(xiàn)有客戶公司引入專家。此舉被視為軟銀集團(tuán)創(chuàng)始人孫正義推動(dòng)的“Stargate計(jì)劃”的一部分，旨在通過整合Arm技術(shù)構(gòu)建AI基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)，與OpenAI、甲骨文等合作投資約400億英鎊。
數(shù)據(jù)顯示，目前Arm大約56%的營(yíng)收都是來(lái)自于其前五大客戶。Arm表示：“我們將來(lái)可能會(huì)為某些現(xiàn)有客戶和其他第三方（包括軟銀集團(tuán)的附屬公司）提供各種用例和終端市場(chǎng)的芯片咨詢或設(shè)計(jì)。”
Arm進(jìn)軍芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)，雖然有著技術(shù)和市場(chǎng)趨勢(shì)等方面的優(yōu)勢(shì)，但也面臨諸多挑戰(zhàn)。市場(chǎng)分析人士指出，從市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)來(lái)看，數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，既有英特爾等傳統(tǒng)巨頭，又有眾多新興企業(yè)，Arm作為新進(jìn)入者，要在市場(chǎng)中分得一杯羹并非易事。而且，與現(xiàn)有大客戶的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系處理不當(dāng)，可能導(dǎo)致客戶流失，影響其現(xiàn)有授權(quán)業(yè)務(wù)。從技術(shù)角度，雖然Arm架構(gòu)以能效比高著稱，但要設(shè)計(jì)出滿足數(shù)據(jù)中心復(fù)雜需求的高性能芯片，在技術(shù)研發(fā)上仍有很長(zhǎng)的路要走。
資本市場(chǎng)表現(xiàn)方面，根據(jù)倫敦證券交易所的數(shù)據(jù)，Arm預(yù)測(cè)其第二財(cái)季調(diào)整后每股利潤(rùn)將在29美分至37美分之間，中間值低于分析師平均預(yù)期的每股36美分，7月30日，Arm美股盤后大幅下跌8.65%。
自2023年股票上市以來(lái)，Arm的股價(jià)已飆升約150%，其股價(jià)最近的市盈率超過預(yù)期收益的80倍，遠(yuǎn)高于Nvidia和其他專注于人工智能的芯片制造商的市盈率估值。但由于全球貿(mào)易緊張局勢(shì)可能打擊Arm在其主要智能手機(jī)市場(chǎng)的需求，該公司預(yù)測(cè)第二財(cái)季利潤(rùn)略低于預(yù)期，未能滿足近幾個(gè)月來(lái)推動(dòng)其股價(jià)飆升的投資者的需求。
