申泰（samtec）連接器設(shè)計(jì)解決數(shù)據(jù)速率和密度的挑戰(zhàn)
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盡管數(shù)據(jù)通信和電信行業(yè)正在推動(dòng)這些尖端數(shù)據(jù)速率，但實(shí)現(xiàn)這種性能比說完成要容易得多。 設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)包括布線PCB的復(fù)雜性以及更高層數(shù)的潛在需求。 對(duì)于更長(zhǎng)的走線長(zhǎng)度，采用較低介電常數(shù)和重新定時(shí)器的更具異國(guó)情調(diào)的PCB材料來減輕信號(hào)損耗。 所有這些因素都會(huì)增加系統(tǒng)的成本。
除了材料和成本之外，設(shè)計(jì)師還經(jīng)常面對(duì)成品尺寸越來越小的挑戰(zhàn)。 移動(dòng)和手持設(shè)備的激增推動(dòng)了這一趨勢(shì)，以及電信，高功率計(jì)算機(jī)，醫(yī)療設(shè)備，航空航天和國(guó)防甚至工業(yè)應(yīng)用等行業(yè)的新需求。此外，新的高數(shù)據(jù)速率芯片組，當(dāng)然被設(shè)計(jì)為盡可能少地產(chǎn)生熱量，仍然會(huì)產(chǎn)生熱量。 這些通常需要更多更大的散熱片，這進(jìn)一步加劇了設(shè)計(jì)難題。
顯然，對(duì)更小，更高帶寬PCB的需求日益增加推動(dòng)了互連行業(yè)的研發(fā)。 微距和高速互連系統(tǒng)的銷售穩(wěn)步增長(zhǎng)。 有趣的是，大多數(shù)高速互連也是微距。 但是，互連節(jié)距越小，獲得更高帶寬越困難。更小更緊密的間距互連系統(tǒng)引入了一系列新的電氣挑戰(zhàn)，例如串?dāng)_和插入損耗。 這主要是由于一個(gè)差分對(duì)接近下一個(gè)，減少了布線空間，并減少了接地引腳。
信號(hào)路徑（和連接器接點(diǎn)）越短越直接，信號(hào)完整性性能就越好。 但平衡的行為是板端連接器必須具有足夠的法向力和撤回力，以及具有一定的堅(jiān)固性。 后面的考慮通常會(huì)降低信號(hào)完整性的性能。盡管小型化和更高數(shù)據(jù)速率的目標(biāo)沖突，連接器制造商可以在數(shù)據(jù)速率性能和占位面積大小方面取得平衡。 互連觸點(diǎn)可以設(shè)計(jì)成最小化尺寸和最大化帶寬。 連接器絕緣體中的塑料材料也會(huì)影響性能。 另外一些策略，比如采用高速有線系統(tǒng)傳輸信號(hào)，可以解決速度和成本方面的挑戰(zhàn)。
除了材料和成本之外，設(shè)計(jì)師還經(jīng)常面對(duì)成品尺寸越來越小的挑戰(zhàn)。 移動(dòng)和手持設(shè)備的激增推動(dòng)了這一趨勢(shì)，以及電信，高功率計(jì)算機(jī)，醫(yī)療設(shè)備，航空航天和國(guó)防甚至工業(yè)應(yīng)用等行業(yè)的新需求。此外，新的高數(shù)據(jù)速率芯片組，當(dāng)然被設(shè)計(jì)為盡可能少地產(chǎn)生熱量，仍然會(huì)產(chǎn)生熱量。 這些通常需要更多更大的散熱片，這進(jìn)一步加劇了設(shè)計(jì)難題。
顯然，對(duì)更小，更高帶寬PCB的需求日益增加推動(dòng)了互連行業(yè)的研發(fā)。 微距和高速互連系統(tǒng)的銷售穩(wěn)步增長(zhǎng)。 有趣的是，大多數(shù)高速互連也是微距。 但是，互連節(jié)距越小，獲得更高帶寬越困難。更小更緊密的間距互連系統(tǒng)引入了一系列新的電氣挑戰(zhàn)，例如串?dāng)_和插入損耗。 這主要是由于一個(gè)差分對(duì)接近下一個(gè)，減少了布線空間，并減少了接地引腳。
信號(hào)路徑（和連接器接點(diǎn)）越短越直接，信號(hào)完整性性能就越好。 但平衡的行為是板端連接器必須具有足夠的法向力和撤回力，以及具有一定的堅(jiān)固性。 后面的考慮通常會(huì)降低信號(hào)完整性的性能。盡管小型化和更高數(shù)據(jù)速率的目標(biāo)沖突，連接器制造商可以在數(shù)據(jù)速率性能和占位面積大小方面取得平衡。 互連觸點(diǎn)可以設(shè)計(jì)成最小化尺寸和最大化帶寬。 連接器絕緣體中的塑料材料也會(huì)影響性能。 另外一些策略，比如采用高速有線系統(tǒng)傳輸信號(hào)，可以解決速度和成本方面的挑戰(zhàn)。
