半導(dǎo)體封測龍頭日月光投控日前發(fā)布公告，宣布旗下日月光半導(dǎo)體將以 65 億元新臺幣（約合人民幣15.6億元）的價格，向砷化鎵代工大廠穩(wěn)懋購買位于高雄市路竹區(qū)的廠房及附屬設(shè)施。穩(wěn)懋也同步公告，此次資產(chǎn)處分案預(yù)計可獲利 19.39 億元新臺幣，約合每股稅前盈余 4.57 元，最快今年底前確認(rèn)收益。?vh1esmc

日月光投控表示，此次收購的廠房位于南部科學(xué)園區(qū)高雄園區(qū)，旨在擴(kuò)充半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)能。近年來，隨著人工智能和高速運(yùn)算（HPC）等應(yīng)用的快速發(fā)展，先進(jìn)封裝需求持續(xù)攀升，尤其是 2.5D、3D 封裝與晶圓級封裝需求大增，日月光現(xiàn)有產(chǎn)能已趨于滿載。此次收購將有效緩解產(chǎn)能瓶頸，滿足全球客戶的急單與長期訂單需求。?vh1esmc

為布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域，日月光投控已采取了一系列擴(kuò)產(chǎn)舉措。2024年10月，日月光半導(dǎo)體K28新廠動土，預(yù)計2026年完工，主要用于擴(kuò)充CoWoS先進(jìn)封測產(chǎn)能；同年 8 月，日月光半導(dǎo)體向宏璟建設(shè)購入高雄楠梓 K18 廠房，布局晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程生產(chǎn)線。此外，日月光投控還斥資2億美元，建設(shè)第一條600×600大尺寸扇出型面板封裝（FOPLP）產(chǎn)線，該產(chǎn)線已于2025年第三季度裝機(jī)，預(yù)計年底試產(chǎn)，2026年開始送樣給客戶認(rèn)證。?vh1esmc

穩(wěn)懋半導(dǎo)體表示，此次交易旨在活化資產(chǎn)、充實(shí)營運(yùn)資金，公司將提前終止租約，承租至 8 月底。處置利益方面，預(yù)估約為19.39億元新臺幣，實(shí)際金額將在交易完成并扣除相關(guān)費(fèi)用后確定。?vh1esmc

目前，日月光投控受惠于 HPC 客戶需求強(qiáng)勁，先進(jìn)封裝產(chǎn)能接單形勢良好，現(xiàn)有廠區(qū)已無法滿足后續(xù)生產(chǎn)需求，因而選擇收購穩(wěn)懋路竹廠房及附屬設(shè)施。日月光投控此前表示，受益于 AI、HPC 應(yīng)用的推動，第三季度先進(jìn)封測業(yè)務(wù)持續(xù)增長，過去在技術(shù)上的投資開始顯現(xiàn)效益。公司目前已涉足 FT、SLT、Burn-in 等測試領(lǐng)域，預(yù)計今年測試業(yè)務(wù)的成長率將達(dá)到封裝業(yè)務(wù)的兩倍。?vh1esmc

展望未來，日月光預(yù)期封測業(yè)務(wù)下半年將逐季增長，先進(jìn)封裝與先進(jìn)測試業(yè)務(wù)全年?duì)I收預(yù)計將比 2024 年增加 10 億美元，為封測事業(yè)貢獻(xiàn)約 10% 的年增長率；一般封裝業(yè)務(wù) 2025 年的年增幅預(yù)計在 4% 至 6%。日月光目標(biāo)擴(kuò)大 Turnkey 一站式服務(wù)，涵蓋先進(jìn)封裝與先進(jìn)測試。?vh1esmc

此次購置穩(wěn)懋廠房，顯示出日月光在 AI 普及、先進(jìn)制程推進(jìn)的背景下，對未來高階封測需求充滿信心。隨著全球半導(dǎo)體景氣逐漸回暖，預(yù)計 2026 年將迎來全面復(fù)蘇，日月光憑借領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，有望穩(wěn)固其全球市占龍頭地位，并進(jìn)一步擴(kuò)大在封裝市場的版圖。vh1esmc