增長53.4%，中國半導體設備投資逆勢上揚
在全球半導體產(chǎn)業(yè)格局深度調整、行業(yè)整體投資呈現(xiàn)分化態(tài)勢的當下，中國半導體設備投資卻展現(xiàn)出強勁的逆勢增長勢頭，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的一大亮點。?
研究機構 CINNO Research近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2025 年上半年，中國半導體產(chǎn)業(yè)（含臺灣地區(qū)）總投資額達 4550 億元，雖同比下滑 9.8%，但相較于去年 41.6% 的下滑幅度，已呈現(xiàn)出明顯的收斂向好趨勢。在各細分領域投資普遍下行的情況下，半導體設備投資卻逆勢增長53.4%，成為唯一實現(xiàn)正增長的領域，彰顯出中國在半導體供應鏈自主可控方面堅定不移的戰(zhàn)略決心。?
從半導體產(chǎn)業(yè)內部的投資結構來看，2025 年上半年呈現(xiàn)出顯著的結構性特征。晶圓制造領域依舊是投資的重點，投資規(guī)模高達 2340 億元，占總投資的 51.4%，不過較去年同期回落了 5.1%，這表明成熟制程投資逐漸趨近飽和狀態(tài)。半導體材料領域獲得 593 億元投資，占比 13.0%，整體投資下滑 8.1%。受消費電子需求不振以及國際供應鏈重組等因素影響，芯片設計領域投資 853 億元（占比 18.7%），封裝測試領域投資 417 億元（占比 9.2%），同比分別大幅下滑 23.7% 和 28.1% 。?
圖源：CINNO Research
中國半導體設備投資能夠逆勢增長，背后有著多方面深層次原因。美國長期實施的技術封鎖與出口管制政策，對中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來巨大挑戰(zhàn)的同時，也從側面激發(fā)了中國本土半導體設備的創(chuàng)新潛能。美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）施壓荷蘭 ASML、美國應用材料、泛林集團等國際設備巨頭，限制其向中國出口高端光刻機及其他關鍵設備，致使中國先進制程設備進口受阻。在此情形下，中國政府與企業(yè)果斷加大在半導體設備領域的投資力度，力求突破技術瓶頸，實現(xiàn)自主研發(fā)與生產(chǎn)，2025 年上半年半導體設備投資的大幅增長正是這一戰(zhàn)略決策的直接體現(xiàn) 。?
政策層面，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）積極發(fā)揮引導作用，加大對本土設備廠商的扶持力度，推動關鍵設備的自主研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進程。地方政府同樣積極響應，上海、北京、深圳等地紛紛設立專項基金，出臺稅收優(yōu)惠、研發(fā)補貼等政策，為半導體設備企業(yè)的發(fā)展營造良好的政策環(huán)境，從資金與政策層面為設備投資增長提供堅實保障 。?
在技術研發(fā)與市場需求的雙重推動下，中國半導體設備企業(yè)在部分關鍵領域取得了令人矚目的突破。中微半導體在刻蝕設備領域已達到國際先進水平，北方華創(chuàng)在薄膜沉積設備方面也取得重要進展，這些技術成果不僅提升了國產(chǎn)設備的市場競爭力，也吸引了更多資本流入半導體設備領域。與此同時，中國作為全球最大的半導體消費市場，隨著國內晶圓廠擴建計劃的穩(wěn)步推進，對光刻機、刻蝕設備、薄膜沉積設備等關鍵設備的需求持續(xù)攀升。即便國際設備供應受限，國產(chǎn)設備廠商憑借技術進步正逐步填補市場空缺，進一步拉動了設備投資的增長 。?
從地域投資分布來看，中國大陸 21 個省市（含直轄市）的半導體投資呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢。江蘇省以 20.7% 的占比位居全國首位，成為半導體投資的核心集聚區(qū)；上海以 18.8% 緊隨其后；浙江（14.4%）、北京（12.5%）和湖北（12.5%）分列三至五位，這五大區(qū)域合計占比達 78.9%。長三角地區(qū)憑借在晶圓制造、封裝測試等領域深厚的產(chǎn)業(yè)積淀，以及完善的產(chǎn)業(yè)鏈，吸引了大量投資。以上海、北京為代表的城市，通過專項基金、人才政策等手段，形成了強大的政策資源優(yōu)勢，吸引項目落地。以上海為龍頭的長三角半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，區(qū)域協(xié)同效應顯著，規(guī)模效應逐步顯現(xiàn)。湖北省則憑借在存儲芯片產(chǎn)業(yè)的突破性發(fā)展，成功躋身投資前五，展現(xiàn)出新興產(chǎn)業(yè)集群的崛起潛力 。?
在半導體材料領域投資方面，2025 年上半年呈現(xiàn)出清晰的技術升級趨勢。第三代半導體材料（SiC/GaN）以 162 億元的投資規(guī)模、27.3% 的占比位居首位，成為產(chǎn)業(yè)突破的重點方向。這類寬禁帶半導體材料在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G 基站射頻器件、智能電網(wǎng)等高端應用場景中具備顯著性能優(yōu)勢。電子特氣投資達 114 億元，占比 19.3%，位列第二，顯示出國內企業(yè)在半導體材料供應鏈關鍵耗材環(huán)節(jié)的持續(xù)突破。這兩大領域投資合計占比近五成，清晰地表明中國半導體材料產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)硅基材料向高端特色材料進行戰(zhàn)略轉型 。?
放眼全球半導體產(chǎn)業(yè)格局，當前正處于深刻的周期性調整與結構性變革之中。AI、5G、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術為行業(yè)帶來了長期增長潛力，但全球經(jīng)濟下行壓力與地緣政治沖突，使得行業(yè)投資出現(xiàn)明顯分化。中國作為全球最大的半導體消費市場，正通過投資結構的戰(zhàn)略性優(yōu)化，在半導體設備自主化、材料創(chuàng)新等關鍵領域積極積蓄突破力量，為下一階段的產(chǎn)業(yè)升級筑牢根基。美國的出口管制政策雖在短期內限制了中國半導體產(chǎn)業(yè)對先進技術與設備的獲取，卻意外促使中國在半導體設備與材料領域的創(chuàng)新活力全面迸發(fā)，加速推動本土企業(yè)在 28nm 以下制程設備、第三代半導體材料等關鍵技術瓶頸上取得突破，重塑著全球半導體供應鏈生態(tài) 。
