華為欲破HBM依賴(lài)?yán)Ь?，美?guó)管制松綁預(yù)期升溫
據(jù)悉，華為有望在8月12日舉辦的“2025金融A(yíng)I推理應(yīng)用落地與發(fā)展論壇”上，發(fā)布AI推理領(lǐng)域的突破性技術(shù)成果，從而降低中國(guó)AI推理對(duì)HBM(高帶寬內(nèi)存)技術(shù)的依賴(lài)，提升國(guó)內(nèi)AI大模型推理性能，完善中國(guó)AI推理生態(tài)的關(guān)鍵部分。?
華為數(shù)據(jù)存儲(chǔ)產(chǎn)品線(xiàn)副總裁樊杰在接受央廣財(cái)經(jīng)記者專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，AI下一階段的突破將高度依賴(lài)高質(zhì)量行業(yè)數(shù)據(jù)的釋放，而存力正是激活數(shù)據(jù)價(jià)值、賦能垂直行業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。華為通過(guò)技術(shù)優(yōu)化，推出的高性能AI存儲(chǔ)，能夠?qū)⑿r(shí)級(jí)數(shù)據(jù)加載縮短至分鐘級(jí)，使算力集群效率從30%提升至60%。在推理環(huán)節(jié)，通過(guò)長(zhǎng)記憶存儲(chǔ)能力，避免重復(fù)運(yùn)算，大幅降低推理成本。?
業(yè)內(nèi)人士表示，當(dāng)前AI產(chǎn)業(yè)已從“追求模型能力的極限”轉(zhuǎn)向“追求應(yīng)用價(jià)值的最大化”，推理成為AI下一階段的發(fā)展重心。而作為一種高性能的3D堆疊DRAM技術(shù)，HBM是解決“數(shù)據(jù)搬運(yùn)”的關(guān)鍵，被廣泛應(yīng)用于A(yíng)I推理和訓(xùn)練場(chǎng)景。當(dāng)其不足時(shí)，用戶(hù)使用AI推理的體驗(yàn)會(huì)明顯下降，導(dǎo)致出現(xiàn)任務(wù)卡頓、響應(yīng)慢等問(wèn)題。?但目前，HBM成本較高且供應(yīng)受限，如果能通過(guò)減少對(duì)HBM的依賴(lài)，降低AI推理系統(tǒng)的成本，提高系統(tǒng)的可擴(kuò)展性和經(jīng)濟(jì)性，那么將使更多企業(yè)負(fù)擔(dān)得起高性能的AI推理解決方案。
華為在A(yíng)I推理領(lǐng)域已有一定技術(shù)積累。2025年3月，北京大學(xué)聯(lián)合華為發(fā)布了DeepSeek全棧開(kāi)源推理方案，該方案基于北大自研SCOW算力平臺(tái)系統(tǒng)和鶴思調(diào)度系統(tǒng)，整合了DeepSeek、openEuler、MindSpore與vLLM/RAY等社區(qū)開(kāi)源組件，實(shí)現(xiàn)了華為昇騰上的DeepSeek高效推理。同時(shí)，華為昇騰在性能方面也有多項(xiàng)突破，如 CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)部署DeepSeek V3/R1 時(shí)，在50ms時(shí)延約束下單卡Decode 吞吐突破1920Tokens/s等。
全球HBM市場(chǎng)格局
目前，全球HBM市場(chǎng)集中度極高，韓國(guó)SK海力士、三星電子與美國(guó)美光科技占據(jù)近95%的市場(chǎng)份額，形成寡頭壟斷格局。其中，SK 海力士憑借與英偉達(dá)的深度合作穩(wěn)居第一，2025年一季度市占率高達(dá)70%，其HBM3E產(chǎn)品包攬英偉達(dá)H100/H200 GPU 80%-90%的供應(yīng)，對(duì)英偉達(dá)的銷(xiāo)售額占其HBM總收入的 75%。三星電子以 30%-38%的份額緊隨其后，重點(diǎn)供應(yīng)AMD、博通等客戶(hù)，2025年計(jì)劃將HBM供應(yīng)量擴(kuò)大至去年兩倍，并加速推進(jìn)HBM4量產(chǎn)。美光科技則實(shí)現(xiàn)快速崛起，市占率從 2023年的10%提升至2025年的20%，其HBM3E產(chǎn)品通過(guò)性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)向亞馬遜、微軟等ASIC客戶(hù)拓展。
中國(guó)廠(chǎng)商雖在HBM2領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破，但尚未進(jìn)入國(guó)際主流供應(yīng)鏈，市場(chǎng)份額不足5%，主要應(yīng)用于國(guó)內(nèi) AI 服務(wù)器測(cè)試場(chǎng)景，與國(guó)際領(lǐng)先水平仍有1-2代的差距。
從技術(shù)角度來(lái)看，HBM3E仍是市場(chǎng)主流，SK海力士12層堆疊產(chǎn)品帶寬達(dá)1.2TB/s，功耗降低20%；三星8層HBM3E已通過(guò)博通認(rèn)證，計(jì)劃向AMD MI400X供貨；美光則主打性?xún)r(jià)比，覆蓋中小客戶(hù)需求。HBM4的開(kāi)發(fā)競(jìng)賽也已全面展開(kāi)：SK海力士樣品帶寬達(dá)1.6TB/s，預(yù)計(jì)2026年配套英偉達(dá)Rubin GPU量產(chǎn)；三星采用 4nm邏輯芯片+10nm DRAM工藝，目標(biāo)帶寬4.8TB/s，計(jì)劃2025年底量產(chǎn)；美光已向客戶(hù)送樣12層堆疊36GB HBM4，帶寬超2.0TB/s，性能較上一代提升60%。
與此同時(shí)，全球 HBM 供應(yīng)鏈呈現(xiàn)顯著的“客戶(hù)綁定”特征。SK海力士與英偉達(dá)形成深度依存關(guān)系，為保障對(duì)英偉達(dá)的供應(yīng)，其向韓華半導(dǎo)體采購(gòu)14臺(tái)TC鍵合機(jī)，并計(jì)劃全年訂購(gòu)80臺(tái)設(shè)備；三星則拓展多元客戶(hù)，除AMD外，開(kāi)始向AWS、Meta等云計(jì)算廠(chǎng)商供貨，并為谷歌TPU v6提供定制化方案；美光重點(diǎn)布局ASIC市場(chǎng)，亞馬遜 Trainium、微軟MTT等平臺(tái)均采用其HBM產(chǎn)品，2025年上半年ASIC相關(guān)收入占比達(dá)30%。
從產(chǎn)能看，2025年全球HBM月產(chǎn)能約18萬(wàn)片晶圓，而AI服務(wù)器需求達(dá)10萬(wàn)片/月，供需處于緊平衡狀態(tài)。高盛預(yù)測(cè)，2026年全球HBM月產(chǎn)能將達(dá)30萬(wàn)片，遠(yuǎn)超16.8萬(wàn)片的需求預(yù)測(cè)，可能導(dǎo)致價(jià)格下跌10%-15%，市場(chǎng)將從“產(chǎn)能爭(zhēng)奪”轉(zhuǎn)向“性?xún)r(jià)比競(jìng)爭(zhēng)”。
美國(guó)對(duì)中國(guó)HBM出口管制會(huì)松綁嗎？
近期，有關(guān)美國(guó)對(duì)中國(guó)HBM出口管制政策走向的討論持續(xù)升溫。
《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道指出，中國(guó)官方已向華盛頓方面的政策專(zhuān)家明確傳達(dá)，放寬對(duì)HBM芯片的出口限制是中方的重點(diǎn)訴求。有消息人士稱(chēng)，中方此舉意在推動(dòng)美國(guó)在A(yíng)I芯片相關(guān)出口限制上做出更多實(shí)質(zhì)性讓步，HBM作為AI芯片的關(guān)鍵組件，其出口管制的松動(dòng)對(duì)中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。
早在2022年9月，美國(guó)政府首次管制英偉達(dá)人工智能芯片對(duì)華出口，此后相關(guān)限制措施不斷升級(jí)，嚴(yán)重阻礙了中國(guó)企業(yè)在A(yíng)I領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展進(jìn)程。而在2025年6月，中美經(jīng)貿(mào)談判迎來(lái)關(guān)鍵進(jìn)展，雙方代表團(tuán)在倫敦舉行的經(jīng)貿(mào)磋商機(jī)制首次會(huì)議上達(dá)成了“倫敦框架”。7月15日，英偉達(dá)宣布美國(guó)政府放開(kāi)對(duì)AI芯片H20的出口限制，美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)霍華德?盧特尼克次日證實(shí)，恢復(fù)H20對(duì)華出口是美國(guó)和中國(guó)稀土談判的一部分。這一系列事件讓業(yè)界開(kāi)始重新審視美國(guó)對(duì)華芯片出口管制政策的走向，HBM出口管制的松綁預(yù)期也隨之浮現(xiàn)。
從美國(guó)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)利益角度來(lái)看，半導(dǎo)體行業(yè)巨頭們對(duì)放寬出口管制的呼聲日益高漲。以英偉達(dá)為例，中國(guó)市場(chǎng)在其全球營(yíng)收中占比頗高，此前出口管制措施導(dǎo)致英偉達(dá)庫(kù)存積壓嚴(yán)重，經(jīng)濟(jì)損失巨大。黃仁勛曾多次公開(kāi)表達(dá)對(duì)出口管制的不滿(mǎn)，稱(chēng)其“助推華為崛起”，并展開(kāi)密集游說(shuō)活動(dòng)。同樣，AMD官方也向媒體透露，收到特朗普政府通知，向中國(guó)出口MI308產(chǎn)品的許可證申請(qǐng)將進(jìn)入審核流程，計(jì)劃在獲批后恢復(fù)出貨。美國(guó)芯片企業(yè)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的強(qiáng)烈需求，成為推動(dòng)政府重新考量HBM出口管制政策的重要內(nèi)部動(dòng)力。
另外，有分析認(rèn)為，美國(guó)政府在評(píng)估對(duì)華芯片出口管制政策時(shí)，開(kāi)始考慮中國(guó)本土AI芯片技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀。若中國(guó)已具備與美國(guó)出口芯片等效的替代品，那么過(guò)度管制可能導(dǎo)致美國(guó)芯片企業(yè)失去中國(guó)這一龐大市場(chǎng)，反而促使全球客戶(hù)轉(zhuǎn)向中國(guó)或其他國(guó)家的芯片供應(yīng)商。財(cái)政部部長(zhǎng)貝森特接受采訪(fǎng)時(shí)曾提及，對(duì)中國(guó)本土競(jìng)爭(zhēng)能力的評(píng)估是決策的關(guān)鍵因素之一。這種基于市場(chǎng)和競(jìng)爭(zhēng)層面的考量，或?yàn)镠BM出口管制松綁創(chuàng)造一定空間。
不過(guò)，美國(guó)國(guó)內(nèi)也存在反對(duì)放松出口管制的聲音。部分安全專(zhuān)家和前官員認(rèn)為，放寬對(duì)中國(guó)的芯片出口限制，尤其是HBM這類(lèi)對(duì)AI發(fā)展至關(guān)重要的芯片組件，將危及美國(guó)在人工智能領(lǐng)域的經(jīng)濟(jì)和軍事優(yōu)勢(shì)。20名安全專(zhuān)家和前官員計(jì)劃致信美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)表達(dá)此類(lèi)擔(dān)憂(yōu)，認(rèn)為這一舉措是戰(zhàn)略性失誤。這表明，美國(guó)國(guó)內(nèi)在對(duì)華芯片出口管制政策上存在分歧，未來(lái)HBM出口管制政策走向仍充滿(mǎn)不確定性。
