SK海力士19日宣布，推出面向AI的超高性能DRAM新產(chǎn)品12層HBM4，并且全球首次向主要客戶(hù)提供了其樣品。Gcpesmc

綜合多家媒體和分析機(jī)構(gòu)的消息，這里所指的“主要客戶(hù)”，就是NVIDIA。Gcpesmc

根據(jù)官方消息，SK海力士此次提供的12層HBM4樣品，首次實(shí)現(xiàn)了最高每秒可以處理2TB(太字節(jié))以上數(shù)據(jù)的帶寬，容量也是12層堆疊產(chǎn)品的最高水平。其相當(dāng)于在1秒內(nèi)可處理400部以上全高清(FHD)級(jí)電影的數(shù)據(jù)，運(yùn)行速度與前一代(HBM3E)相比提高了60%以上。Gcpesmc

同時(shí)，公司通過(guò)在該產(chǎn)品上采用已在前一代產(chǎn)品獲得競(jìng)爭(zhēng)力認(rèn)可的Advanced MR-MUF工藝，實(shí)現(xiàn)了現(xiàn)有12層HBM可達(dá)到的最大36GB容量。通過(guò)此工藝控制了芯片的翹曲現(xiàn)象，還有效提升了散熱性能，由此最大程度地提高了產(chǎn)品的穩(wěn)定性。Gcpesmc

SK海力士從2022年的HBM3開(kāi)始，在2024年陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了8層和12層HBM3E產(chǎn)品量產(chǎn)，通過(guò)恰時(shí)開(kāi)發(fā)和供應(yīng)HBM產(chǎn)品，維持了面向AI的存儲(chǔ)器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)力。據(jù)外媒報(bào)道，其采用16層堆疊的HBM產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2026年推出。Gcpesmc

SK海力士強(qiáng)調(diào)：“以引領(lǐng)HBM市場(chǎng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)為基礎(chǔ)，能夠比原計(jì)劃提早實(shí)現(xiàn)12層HBM4的樣品出貨，并已開(kāi)始與客戶(hù)的驗(yàn)證流程。公司將在下半年完成量產(chǎn)準(zhǔn)備，由此鞏固在面向AI的新一代存儲(chǔ)器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位。”Gcpesmc

其實(shí)早在去年11月，SK集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源就表示，英偉達(dá)CEO黃仁勛要求SK海力士提前六個(gè)月供應(yīng)被稱(chēng)為HBM4的下一代高帶寬內(nèi)存芯片。而作為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的三星電子公司此前已獲得批準(zhǔn)向英偉達(dá)供應(yīng)其高帶寬存儲(chǔ)芯片8層HBM3E，雖然該批準(zhǔn)標(biāo)志著三星向前邁進(jìn)了一步，但它在高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)方面仍然落后于SK海力士和美光科技等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。Gcpesmc