Molex（莫仕）將展示用于QSFP-DD遷移的新解決方案
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Molex（莫仕）最近推出了QSFP-DD（四通道小型雙倍密度）互連FPC連接器系統(tǒng)和電纜組件 - 旨在滿足甚至超越高速企業(yè)，電信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的以太網(wǎng)，光纖通道和InfiniBand端口密度要求 - 到滿足對(duì)100 Gbps，200 Gbps和400 Gbps網(wǎng)絡(luò)解決方案不斷增長的需求。將該系統(tǒng)與Innovium的TERALYNXTM交換芯片結(jié)合在一起，意味著數(shù)據(jù)中心客戶可以獲得更高的性能和運(yùn)營效率。
通過利用Innovium的TERALYNX 12.8 Tbps交換芯片和Molex QSFP-DD互連技術(shù)的組合功能，我們實(shí)現(xiàn)了最先進(jìn)的下一代數(shù)據(jù)中心拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，”莫仕（molex）產(chǎn)品經(jīng)理說。
Molex的QSFP-DD外形規(guī)格具有8通道電氣接口，可傳輸高達(dá)28 Gbps的NRZ或56 Gbps的PAM-4，總帶寬高達(dá)200 Gbps NRZ或400 Gbps PAM-4，并通過112 Gbps PAM-4升級(jí)到800 Gbps PAM-4。 Molex QSFP-DD可插拔模塊和連接器，保持架和電纜向后兼容現(xiàn)有的QSFP +互連，以實(shí)現(xiàn)各種傳統(tǒng)和下一代技術(shù)和應(yīng)用的功能。
Innovium的TERALYNX采用創(chuàng)新設(shè)計(jì)技術(shù)開發(fā)，基于創(chuàng)新架構(gòu)，為數(shù)據(jù)中心客戶提供具有卓越緩沖，延遲和可編程性能的最高性能網(wǎng)絡(luò)交換芯片。我們很高興能夠與Molex合作，為當(dāng)前和下一代數(shù)據(jù)中心提供高度可擴(kuò)展的網(wǎng)絡(luò)解決方案。
Innovium TERALYNX產(chǎn)品線提供了具有領(lǐng)先分析，可編程性和電源效率的最快和可擴(kuò)展性最高的以太網(wǎng)交換芯片系列。 TERALYNX是業(yè)界第一款在單芯片上實(shí)現(xiàn)12.8 Terabits per second（Tbps）性能的交換機(jī)，同時(shí)提供強(qiáng)大的隧穿，大緩沖區(qū)，線速編程能力，同類最佳的低延遲和突破性遙測(cè)技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)了與替代品相比，具有6倍的優(yōu)勢(shì)TERALYNX包含對(duì)10/25/40/50/100/200 / 400GbE以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的廣泛支持，可靈活配置以在單個(gè)設(shè)備中提供128個(gè)100GbE端口，200個(gè)GbE 64個(gè)端口或400個(gè)400 GbE端口。
