又一家!芯??萍蓟I劃赴港上市
國際電子商情19日訊 芯海科技近日發(fā)布公告稱,為深化公司國際化戰(zhàn)略布局,進(jìn)一步提高公司綜合競爭力,提升公司國際品牌形象,同時(shí)更好利用國際資本市場,多元化融資渠道,公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在香港聯(lián)合交易所有限公司主板上市。公司將充分考慮現(xiàn)有股東的利益和境內(nèi)外資本市場的情況,在股東大會決議有效期內(nèi)(即自公司股東大會審議通過之日起18個(gè)月)選擇適當(dāng)?shù)臅r(shí)機(jī)和發(fā)行窗口完成本次發(fā)行H股并上市。
截至目前,公司正與相關(guān)中介機(jī)構(gòu)就本次發(fā)行H股并上市的相關(guān)工作進(jìn)行商討,具體細(xì)節(jié)尚未最終確定。
資料顯示,芯??萍紝W⒂诟呔華DC、高性能MCU、測量算法、物聯(lián)網(wǎng)一站式解決方案以及AI的研發(fā)與設(shè)計(jì),產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能終端、智能家居、計(jì)算機(jī)、ICT、汽車電子、工業(yè)、儲能等領(lǐng)域。2020年9月28日,芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰境晒υ谏虾WC券交易所科創(chuàng)板掛牌上市()。2024年,公司實(shí)現(xiàn)營收7.02億元,同比增長62.22%,受股份支付費(fèi)用及研發(fā)費(fèi)用增加影響,凈利潤-1.73億元,同比虧損幅度有所擴(kuò)大。
拆分來看,芯海科技模擬信號鏈芯片2024年度實(shí)現(xiàn)銷售1.81億元,同比增長137.11%,其中BMS銷售收入增幅319.56%;MCU芯片業(yè)務(wù)板塊銷售收入為3.26億元,同比增長67.63%,其中EC、HUB產(chǎn)品在頭部客戶上實(shí)現(xiàn)翻倍增長,PD電源產(chǎn)品出貨量較上年增長90%;AIoT芯片業(yè)務(wù)營收為1.82億元,同比增長18.37%,主要得益于下游傳統(tǒng)消費(fèi)電子需求回暖,鴻蒙、智能儀表、健康測量等領(lǐng)域營收均穩(wěn)步增長。
在國際化發(fā)展方面,2024年芯??萍季惩鈽I(yè)務(wù)增幅亮眼,實(shí)現(xiàn)營收2792.11萬元,同比增長177.54%,毛利率41.38%,同比提升7.38個(gè)百分點(diǎn)。
今年一季度,芯??萍汲掷m(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),2-5節(jié)BMS、PPG新產(chǎn)品出貨量較上年同期翻番增長,傳統(tǒng)業(yè)務(wù)占比有所下降,拉動公司毛利水平上行,季度毛利率為37.19%,較2024年度提升3個(gè)百分點(diǎn)。
芯??萍急硎?,隨著AI技術(shù)進(jìn)入手機(jī)、PC等領(lǐng)域,傳統(tǒng)終端正在被變革、顛覆,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來巨大的發(fā)展機(jī)遇,AI硬件的創(chuàng)新對高性能計(jì)算芯片、模擬信號鏈芯片和高端MCU芯片等領(lǐng)域提出了更高要求。雖然在前述領(lǐng)域,目前國外企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)地位,但國內(nèi)廠家可以抓住細(xì)分市場,基于對細(xì)分市場及應(yīng)用場景的深刻理解,逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。據(jù)悉,芯??萍级嗫钚酒晒?shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代,如高精度ADC芯片、EC系列芯片、PD芯片、BMS芯片、傳感器調(diào)理芯片等。
事實(shí)上,自2025年以來,本土半導(dǎo)體行業(yè)赴港上市熱潮涌動。據(jù)此前報(bào)道,半導(dǎo)體企業(yè)集中選擇赴港上市,核心在于行業(yè)高投入、長周期的特性與香港資本市場的優(yōu)勢高度契合。港股作為國際化平臺,匯聚全球投資者資源,其靈活的再融資機(jī)制(如H股上市6個(gè)月后可“閃電配售”)精準(zhǔn)匹配了半導(dǎo)體企業(yè)持續(xù)的資金需求,同時(shí)為企業(yè)的全球化戰(zhàn)略提供資本與品牌雙重賦能,助力其拓展國際人才、市場及產(chǎn)業(yè)鏈資源。()