全球TOP10晶圓代工廠(chǎng)擬赴港上市，上半年凈利暴漲77.61%
本月初，晶合集成在公布“公司正在籌劃發(fā)行境外上市股份（H股）并在香港聯(lián)合交易所有限公司上市”的消息，昨日（8月28日）該公司再發(fā)公告透露了赴港上市的新進(jìn)展。
此外，昨日晶合集成還發(fā)布了2025年半年報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3.32億元，較上年同期增長(zhǎng)77.61%。
晶圓代工廠(chǎng)晶合集成擬赴港上市
根據(jù)晶合集成本月初的公告，本次赴港上市是為深化公司國(guó)際化戰(zhàn)略布局，加快海外業(yè)務(wù)發(fā)展，進(jìn)一步提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力及國(guó)際品牌形象，同時(shí)充分借助國(guó)際資本市場(chǎng)的資源與機(jī)制優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道。
在昨日晚間，該公司在“關(guān)于聘請(qǐng)H股發(fā)行并上市審計(jì)機(jī)構(gòu)的公告”中表示，擬聘任容誠(chéng)（香港）會(huì)計(jì)師事務(wù)所有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)容誠(chéng)香港）為本次發(fā)行并上市的審計(jì)機(jī)構(gòu)。
同時(shí)，在2025年8月28日召開(kāi)的第二屆董事會(huì)第二十五次會(huì)議上，晶合集成還通過(guò)了通過(guò)了《關(guān)于就公司發(fā)行H股股票并上市修訂及相關(guān)議事規(guī)則（草案）的議案》《關(guān)于就公司發(fā)行H股股票并上市修訂及制定公司內(nèi)部治理制度的議案》。
安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)
晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團(tuán)）有限公司與力晶創(chuàng)新投資控股股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。
晶合集成專(zhuān)注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國(guó)內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻(xiàn)力量，為客戶(hù)提供150-40納米不同制程工藝，未來(lái)將導(dǎo)入更先進(jìn)制程技術(shù)。2023年5月，晶合集成正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場(chǎng)的純晶圓代工企業(yè)。
圖1：2025年Q1晶合集成在全球前十大晶圓代工企業(yè)營(yíng)收排名中位列第九 圖片來(lái)源：TrendForce集邦咨詢(xún)
圖2：晶合集成技術(shù)藍(lán)圖 圖片來(lái)源：晶合集成官網(wǎng)
目前，晶合集成12英寸晶圓單月產(chǎn)能超10萬(wàn)片，其產(chǎn)品涵蓋DDIC、CIS、MCU、PMIC及邏輯應(yīng)用等平臺(tái)。2024年，取得55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)實(shí)現(xiàn)大批量生產(chǎn)；55nm車(chē)載顯示驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)；40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm邏輯芯片通過(guò)功能性驗(yàn)證，成功點(diǎn)亮電視面板等成果。
2025年上半年凈利潤(rùn)同比暴漲77.61%
圖3：2025年上半年晶合集成核心財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 圖片來(lái)源：晶合集成2025上半年財(cái)報(bào)
2025年上半年，晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入51.98億元，較上年同期增長(zhǎng)18.21%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.32億元，較上年同期增長(zhǎng)19.07%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)3.32億元，較上年同期增長(zhǎng)77.61%；實(shí)現(xiàn)經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金流量?jī)纛~17.05億元，較上年同期增長(zhǎng)31.65%。2025年上半年公司綜合毛利率為25.76%。
晶合集成方面表示，上半年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)主要系報(bào)告期內(nèi)公司銷(xiāo)量增加，收入規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)所致；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)較上年同期增長(zhǎng)，主要是公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)，以及整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，單位銷(xiāo)貨成本下降，產(chǎn)品毛利水平提升所致；經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~較上年同期增加，主要系本報(bào)告期營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)，銷(xiāo)售商品、提供勞務(wù)收到的現(xiàn)金增加所致。
晶合集成還指出，公司通過(guò)不斷豐富產(chǎn)品種類(lèi)、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升毛利水平。從制程節(jié)點(diǎn)來(lái)分類(lèi)，自2025年上半年，55nm、90nm、110nm、150nm占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，40nm開(kāi)始貢獻(xiàn)營(yíng)收；從應(yīng)用產(chǎn)品分類(lèi)看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別為60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，CIS和PMIC產(chǎn)品營(yíng)收占比不斷提升。
