“燒掉”182億美元，印度半導(dǎo)體就能打破困局？
直到幾年前，半導(dǎo)體還只是科技界中的“隱形英雄”，它無處不在卻又默默無聞。但在過去十年間，尤其是2021年全球芯片短缺以來，半導(dǎo)體終于走進了聚光燈下。長期以IT服務(wù)聞名的印度，如今也希望在硬件領(lǐng)域分一杯羹。印度計劃通過大規(guī)模OSAT投資，強化其在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位。
目前，印度政府正向OSAT領(lǐng)域提供補貼，制定相關(guān)時間表，推動大型企業(yè)在印建設(shè)設(shè)施，以期與東南亞的OSAT巨頭展開競爭。
印度政府已經(jīng)正式批準(zhǔn)在“印度半導(dǎo)體計劃”框架下設(shè)立四家OSAT/ATMP(組裝、測試、標(biāo)記和包裝)工廠，以及一家完整的晶圓制造工廠，該計劃由印度半導(dǎo)體使命組織牽頭推進。其目標(biāo)明確：讓印度成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中具有重要影響力的參與者。這些項目總投資額達1.52萬億印度盧比(約合182億美元)，預(yù)計將在未來四至六年內(nèi)完成。
盡管OSAT不如芯片設(shè)計或晶圓廠那樣引人注目，但沒有它，所有前沿的芯片設(shè)計都將停留在紙面上。
表1：印度半導(dǎo)體封測廠項目匯總
小型企業(yè)正在敏捷封裝和定制化生產(chǎn)領(lǐng)域開辟細分市場策略。在拉賈斯坦邦的比瓦迪(Bhiwadi) Sahasra Semiconductors作為印度生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵計劃(PLI)及電子元器件與半導(dǎo)體制造促進計劃(SPECS)的首批受益企業(yè)之一，于2023年初啟動了小規(guī)模NAND閃存包裝業(yè)務(wù)。與此同時，Suchi Semicon成為印度首家無需等待政府補貼即可投入運營的私營OSAT工廠。該公司近期已向美國客戶交付了首批測試芯片。
通過不同客戶群體實現(xiàn)規(guī)?；l(fā)展
雖然印度的OSAT公司可能都懷有相同的雄心壯志，但它們瞄準(zhǔn)的客戶群體卻大相徑庭。
一方面是塔塔電子(Tata Electronics)和CG Power等巨頭，它們正在建設(shè)高產(chǎn)能、以出口為導(dǎo)向的封裝生產(chǎn)線。另一方面，像凱恩斯科技(Kaynes Technology)這樣的企業(yè)則采取了專注策略——提供靈活的封裝形式、支持老一代封裝技術(shù)，并為特殊市場提供更快的交貨周期。
近日，《EETimes》采訪了Suchi Semicon公司首席執(zhí)行官Shetal Mehta，她表示該公司采用白標(biāo)B2B商業(yè)模式，主要面向美國和歐洲的客戶。“傳統(tǒng)OSAT服務(wù)商通常要求較高的最小訂單量(MOQ)。而我們則靈活得多，這在當(dāng)前的地緣政治環(huán)境下是一個巨大優(yōu)勢，”Mehta說道。
該公司的試點工廠初期投資為10億印度盧比(約合1,200萬美元)，目前日產(chǎn)量為13.5萬片芯片。隨著產(chǎn)能的擴大，該項目的總投資額預(yù)計將達到87億印度盧比(約合1.04億美元)。其首批出貨來自一筆小批量訂單，現(xiàn)在已交付給一家美國客戶。
“該工廠目前能處理4英寸至12英寸的晶圓，”Mehta表示。“我們提供晶圓背面研磨、切割、封裝、激光標(biāo)記及最終測試等服務(wù)。”據(jù)悉，Suchi最初專注于小型封裝，該公司計劃于今年年底前擴展至方型扁平式封(QFP)及功率半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
在早前接受《EETimes》采訪時，凱恩斯半導(dǎo)體公司首席執(zhí)行官Raghu Panicker透露，公司目前已經(jīng)有五家潛在客戶。一家早期客戶是總部位于新加坡和印度的LightSpeed Photonics，該客戶屬于小批量訂單客戶。凱恩斯還與一家美國跨國公司合作，它們在印度進行功率MOSFET和IGBT芯片的生產(chǎn)制造，涵蓋約12種封裝類型——其中許多將用于印度快速發(fā)展的電動汽車和汽車行業(yè)。
印度電子及半導(dǎo)體制造協(xié)會會長PVG Menon解釋了這些不同的戰(zhàn)略：“像塔塔和CG Power這樣的大規(guī)模OSAT公司正在有針對性地押注于規(guī)?；l(fā)展。這些公司預(yù)計將為全球無晶圓廠芯片設(shè)計公司(如聯(lián)發(fā)科、高通或博通)提供服務(wù)，尤其是那些已經(jīng)通過印度EMS合作伙伴(如富士康、迪克森或捷普)進行最終組裝的公司。”
“小型企業(yè)正在采取不同的策略，”Menon補充道，“他們不會與100家客戶溝通。他們只會與三四家客戶交流，并確保滿足所有需求。”
與此同時，美光在古吉拉特邦的工廠并未參與公開市場競爭。“美光有自己的產(chǎn)品需要封裝，”Menon表示，“美光將對古吉拉特邦的工廠進行優(yōu)化，僅保留所需封裝產(chǎn)品的基礎(chǔ)設(shè)施。他們無需滿足其他廠商所需的全部封裝選項。”
分析OSAT商業(yè)模式
在印度設(shè)立OSAT不僅僅是建造一座工廠。這意味著要在高資本支出、低利潤率，以及日益商品化的服務(wù)類別中尋求平衡，同時滿足全球客戶對規(guī)模的需求。
部分企業(yè)正采用混合模式，首先從自有客戶或核心客戶入手，待系統(tǒng)建立并規(guī)?；笾鸩介_放。另一些企業(yè)則將保持專業(yè)化，專注服務(wù)于少數(shù)無晶圓廠初創(chuàng)企業(yè)和EMS公司，并借助印度日益增長的設(shè)計相關(guān)激勵措施和研發(fā)計劃。
“對于每一家企業(yè)而言，關(guān)鍵是在于可重復(fù)的質(zhì)量——第一片芯片和第一百萬片芯片必須完全相同，”Menon表示，“第二點是能夠處理客戶根據(jù)其商業(yè)模式選擇的不同包裝類型。”
為了滿足這些需求，像Suchi這樣的公司正在投資于頂級設(shè)備和進口材料。“從包裝生產(chǎn)線到環(huán)氧樹脂、引線框架和導(dǎo)線組件等材料，所有這些都來自全球供應(yīng)商，主要在印度以外的地區(qū)采購，”Suchi的Mehta說。“我們沒有使用任何翻新設(shè)備。我們的目標(biāo)是達到或超過全球標(biāo)準(zhǔn)。”
Menon補充道，由于終端產(chǎn)品需求不斷演變，OSAT必須每兩到三年更新一次設(shè)備。他指出：“這些都是高投入的運營活動。設(shè)備、基板和工藝支持必須持續(xù)更新。”
以創(chuàng)新鞏固雄心
盡管熱情高漲，但大多數(shù)印度OSAT尚未投入運營。部分設(shè)施仍在建設(shè)中，另一些則剛開始調(diào)試。運營成熟度，包括良率、工藝穩(wěn)定性和質(zhì)量保證，尚未在規(guī)?；a(chǎn)中得到驗證。
印度目前高度依賴進口基板、鍵合工具和封裝材料。為了建立可行且快速周轉(zhuǎn)的商業(yè)模式，OSAT必須本地化供應(yīng)鏈并深化與工具及基板供應(yīng)商的合作。
“印度目前尚未具備完整的封裝能力，”Menon承認，“但到2027年，情況將不再如此。這些OSAT都將投入運營。”
例如，Suchi Semicon計劃組建一個專注于材料科學(xué)和工藝優(yōu)化的內(nèi)部研發(fā)團隊。該公司還成立了子公司Suchi Design，以開發(fā)無晶圓廠設(shè)計能力。
“芯片設(shè)計并非我們最初的重點，”Mehta表示，“但進入OSAT業(yè)務(wù)后，我們意識到，建立芯片設(shè)計能力對印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來至關(guān)重要。”
印度政府正積極扮演催化劑和保障者的雙重角色。在“印度半導(dǎo)體使命”框架下，中央政府提供50%的資本支出支持，各州政府通常再額外貢獻20%-25%。Menon解釋道：“如果你的投資額為30億美元，而非項目總成本的全部110億美元，那么實現(xiàn)盈利的路徑將大大縮短。”
然而，成本競爭力仍面臨挑戰(zhàn)。中國的價格優(yōu)勢難以匹敵，而東南亞已形成固化的供應(yīng)商關(guān)系。盡管在資本密集型行業(yè)中并不常見，但市場準(zhǔn)入折扣可能不可避免。“雖然折扣并非唯一出路，但這是一個競爭激烈的世界，”Menon表示。"如果有人以極具殺傷力的價格進入市場，那可能只是市場準(zhǔn)入策略。當(dāng)然，這必然是短期策略，因為長期來看會影響可行性。"
更關(guān)鍵的是執(zhí)行力。印度中央政府與地方政府之間的協(xié)調(diào)、補貼的及時撥付以及政策的持續(xù)性，將決定印度的OSAT模式是否能成為可復(fù)制的成功范例——還是僅僅是一次性的推動。
通往OSAT的道路
印度新興的OSAT生態(tài)系統(tǒng)為全球半導(dǎo)體公司提供了高回報、中等風(fēng)險的機遇。這并非一個“即插即用”的制造中心，而是全球企業(yè)與印度無晶圓廠初創(chuàng)企業(yè)合作，共同開發(fā)針對印度特定應(yīng)用場景的解決方案，并通過本土OSAT企業(yè)實現(xiàn)封裝業(yè)務(wù)本地化的協(xié)同建設(shè)機會。
Menon補充道，對于那些已經(jīng)通過富士康或迪克森等公司進行產(chǎn)品組裝的企業(yè)而言，“評估在印度使用的芯片的國內(nèi)封裝具有戰(zhàn)略意義。但這需要在政策層面進行大量協(xié)調(diào)行動，可能還需要通過智能部署財政工具(如商品及服務(wù)稅豁免和需求整合)來實現(xiàn)。然而，如果能夠成功實施，這將為真正的‘印度制造’劃帶來巨大推動力。”
對于不愿自行建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施的企業(yè)而言，與印度OSAT企業(yè)成立合資企業(yè)或簽訂產(chǎn)能共享協(xié)議，可提供靈活的后端解決方案——尤其在地理多元化日益重要的背景下。印度正構(gòu)建一個分布式OSAT生態(tài)系統(tǒng)，為高產(chǎn)能全球供應(yīng)商與靈活專業(yè)的封裝單元均留出發(fā)展空間，兩者均可支持“印度制造”的愿景。
“印度無法與臺積電競爭，”Menon表示，“但如果印度OSAT企業(yè)堅持既定方向，印度完全可以成為全球封裝創(chuàng)新的樞紐。”
本文翻譯自國際電子商情姊妹平臺EETimes India，原文標(biāo)題：
