小米自研3nm芯片玄戒O1亮相，會分走高通、聯(lián)發(fā)科的“蛋糕”嗎？
國際電子商情23日訊 經(jīng)歷多起輿論風波后，小米在昨（22）晚舉行新品發(fā)布會，其自主研發(fā)的玄戒O1正式亮相，一共展示了三款搭載玄戒O1的產(chǎn)品：手機、平板、手表。這標志著，玄戒O1正式進入小米自家的中高端產(chǎn)品線。
值得一提的是，就在發(fā)布會結(jié)束后的當晚，玄戒O1登上央視十三套新聞頻道，新聞標題是“中國大陸首個3nm先進制程芯片發(fā)布”。
這顆被高度關(guān)注的自研芯片，采用業(yè)界最先進的第二代3nm制程工藝，在109mm²內(nèi)集成了超190億的晶體管，晶體管規(guī)模做到了行業(yè)第一梯隊。
CPU部分為10核4叢集架構(gòu)，并將兩枚Cortex-X925超大核主頻進一步突破至3.9GHz，可更好滿足應(yīng)用啟動等順時爆發(fā)性能需求，GPU方面則采用最新一代Immortalis-G925，并配置16核心超大規(guī)模，安兔兔實驗室跑分可達300萬分，穩(wěn)步邁入旗艦手機芯片第一梯隊。
雷軍表示，玄戒立項之初就提出了很高的目標：最新的工藝制程、旗艦級別的晶體管規(guī)模、第一梯隊的性能與能效，為此小米制定了長期持續(xù)投資的計劃：至少投資十年，至少投資500億，穩(wěn)打穩(wěn)扎，步步為營。
有分析指出，當前全球移動處理器市場規(guī)模已突破數(shù)百億美元，但聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通三強約占80%份額。小米的入局不僅打破終端廠商依賴外購芯片的慣例，更可能通過硬件生態(tài)協(xié)同（如澎湃OS深度優(yōu)化）形成差異化競爭力。
市場研究機構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，2024年第四季度全球智能手機AP/SoC芯片的前六名供應(yīng)商分別是：聯(lián)發(fā)科、蘋果、高通、展銳、海思，份額分別是34%、23%、21%、14%、4%、3%。
不過，另一種觀點認為，3nm工藝的良品率與產(chǎn)能制約仍存風險，且華為麒麟芯片受限后的市場空白尚未被完全填補，小米需在技術(shù)迭代速度與供應(yīng)鏈穩(wěn)定性間找到平衡點。
就在5月20日，高通公司宣布已與小米簽署全新的多年合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，小米的旗艦智能手機將持續(xù)搭載高通的驍龍8系移動平臺，覆蓋多個產(chǎn)品代際，并計劃在中國及全球市場進行銷售。高通表示，小米將成為今年晚些時候首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一。
據(jù)介紹，未來高通和小米將繼續(xù)攜手，在包括智能手機、汽車、AR/VR眼鏡、可穿戴設(shè)備、平板電腦等在內(nèi)的各類邊緣側(cè)設(shè)備領(lǐng)域，持續(xù)推動技術(shù)進步。
