TE泰科為高密度數(shù)據(jù)中心應用程序演示連接器的節(jié)能連接技術
萊爾,IL - 2019年4月17日
TE泰科連接器公司將在3月6日至8日的OFC/NFOEC展位2211上進行多個系統(tǒng)演示和一系列產(chǎn)品展示,展示其高速和無源互連解決方案。此外,該公司的無源和有源光學專家將討論Molex的綜合投資組合的行業(yè)領先的,端到端高速互連解決方案,旨在下一代應用程序和提供高速I/O路線圖分發(fā)。
解決方案演示
4 x 25 Gbps收發(fā)機:在其展臺(2211)上,Molex專家將演示一個4 x 25 Gbps的解決方案,由4條高速差分信號通道組成,數(shù)據(jù)速率為25 Gbps。該系統(tǒng)將利用Molex與Luxtera合作開發(fā)的硅光子學收發(fā)器,該收發(fā)器為高達100gbps的聚合數(shù)據(jù)速率提供更便宜、更可靠的傳輸。
28gbps超短連接(VSR): Molex將與Altera公司、Luxtera公司和Gennum公司合作,演示一個28gbps超短連接解決方案的互操作性。演示將在Gennum展臺(1855)和光纖互連論壇展臺(713)進行,測試超過2公里的單模光纖的28gbps傳輸技術,使用Molex基于硅光收發(fā)器和zQSFP+互連系統(tǒng)。
14 Gbps 14 Date Rate (FDR): Molex將與Vitesse Semiconductor Corporation合作,為成本敏感的高密度數(shù)據(jù)中心應用程序演示14 Gbps的節(jié)能連接技術。使用Vitesse的新VSC7224四通道自適應擴展器和Molex的FDR QSFP+ AOCs,連接性解決方案解決數(shù)據(jù)中心問題的功耗比競爭解決方案低20%。演示將在公司村2157室的Vitesse展臺進行,只需要預約。
展出的產(chǎn)品
VersaBeam™POD電纜組件:第一個符合Telcordia GR-1435環(huán)境規(guī)范的組件,可提供1.8 mm圓形和裸帶狀光纖版本,并與Avago Technologies的MicroPOD†和MiniPOD†并行光學模塊的頂部相匹配,提供簡單的組裝和高包裝密度。
MediSpec™混合圓形MT電纜和插座系統(tǒng):提供一個集成的光學和電氣解決方案,減少醫(yī)療設備和設備所需的連接器數(shù)量。
光EMI適配器:TE泰科將展示其廣泛的LC、SC和MPO光EMI適配器系列,這些產(chǎn)品滿足機械設計要求,通過設備前面板或外殼限制EMI和射頻干擾的排放。
堅固的光纖互連和電纜組件:理想的遠程無線電頭,石油和天然氣勘探,采礦通信和軍事和船上應用,莫萊克斯高密度光纖互連包括:快速配對雙工LC連接器;工業(yè)光纜組件和適配器,包括LC雙工、SC和MPO;LC2+金屬光學連接器和標準軍用電纜組件,包括38999-和28876型圓形連接器電纜組件。
光背板互連:TE泰科將展示幾種光背板互連,包括HBMT™MT高密度背板互連系統(tǒng)、BLC™LC背板連接器系統(tǒng)、BSC™/BSCII™SC背板連接器系統(tǒng)、MTP為光纖管理解決方案提供的-CPI共面光背板連接器系統(tǒng)和FlexPlane™光flex電路。
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