汽車(chē)/工業(yè)芯片觸底在即，2025年下半年將迎復(fù)蘇拐點(diǎn)
IDC最新報(bào)告顯示，車(chē)用及工業(yè)用領(lǐng)域半導(dǎo)體則有望在今年下半年(H2)觸底。
另?yè)?jù)Gartner庫(kù)存數(shù)據(jù)、企業(yè)財(cái)報(bào)及政策文件可以看到2025年的新趨勢(shì)：一方面，汽車(chē)芯片市場(chǎng)2025年將呈現(xiàn)顯著分化；另一方面，工業(yè)芯片市場(chǎng)將于2025年溫和復(fù)蘇。
汽車(chē)和工業(yè)芯片將迎復(fù)蘇拐點(diǎn)
IDC最新報(bào)告顯示，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)年增15.9％，該數(shù)據(jù)雖較去年20％成長(zhǎng)率略有放緩，但仍整體將維持健康發(fā)展，其中車(chē)用及工業(yè)用領(lǐng)域半導(dǎo)體則有望在今年下半年(H2)觸底。
此外，IDC的報(bào)告中還預(yù)估：全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2028年達(dá)到1兆美元；AI的經(jīng)濟(jì)影響也將續(xù)擴(kuò)大，預(yù)計(jì)到2030年將占全球GDP的3.5％。IDC集團(tuán)副總經(jīng)理Mario Morales指出，AI基礎(chǔ)設(shè)施、PC和智能手機(jī)的更新?lián)Q代周期，以及存儲(chǔ)需求，成為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的三大核心因素。
其實(shí)，另一家分析機(jī)構(gòu)TechInsights今年早前也預(yù)測(cè)稱，2025年通信、工業(yè)和車(chē)用等領(lǐng)域的庫(kù)存水位有望降低，下半年需求可望復(fù)蘇，預(yù)計(jì)包括功率半導(dǎo)體，IC等廣泛意義的半導(dǎo)體市場(chǎng)整體預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)低個(gè)位數(shù)的增長(zhǎng)。
從2023年，汽車(chē)/工業(yè)芯片需求開(kāi)始放緩，2024年正式進(jìn)入庫(kù)存過(guò)剩階段，一直到2025年Q1各渠道仍在去庫(kù)。根據(jù)各分析機(jī)構(gòu)的預(yù)測(cè)，汽車(chē)/工業(yè)芯片將迎來(lái)觸底的節(jié)點(diǎn)可能會(huì)在今年下半年。
根據(jù)Gartner庫(kù)存數(shù)據(jù)、企業(yè)財(cái)報(bào)及政策文件，預(yù)計(jì)2025年汽車(chē)芯片和工業(yè)芯片市場(chǎng)將迎來(lái)以下發(fā)展趨勢(shì)——
- 一方面，汽車(chē)芯片市場(chǎng)2025年將呈現(xiàn)顯著分化，如MCU、PMIC等通用型芯片，因產(chǎn)能過(guò)剩及傳統(tǒng)燃油車(chē)需求疲軟，庫(kù)存壓力持續(xù)至2025年二季度末，預(yù)計(jì)三季度初趨近歷史平均水平；功率器件中，碳化硅（SiC）供需缺口因產(chǎn)能擴(kuò)張收窄，僅高端IGBT維持結(jié)構(gòu)性短缺，市場(chǎng)復(fù)蘇節(jié)奏分化——功率器件于二季度反彈，通用芯片延遲至三季度。
- 另一方面，工業(yè)芯片市場(chǎng)2025年溫和復(fù)蘇，核心動(dòng)力來(lái)自中國(guó)“新基建”投資及歐美制造業(yè)回流。盡管2024年庫(kù)存仍高于歷史水平，但隨著庫(kù)存消化在二季度完成、政策驅(qū)動(dòng)需求三季度回升，工業(yè)芯片市場(chǎng)將于下半年實(shí)現(xiàn)庫(kù)存優(yōu)化，降息對(duì)需求的提振則需至年底顯現(xiàn)。
不過(guò)，值得注意的是，截至2025年Q1，汽車(chē)芯片大廠仍在面臨業(yè)績(jī)下行的壓力。
根據(jù)英飛凌2025財(cái)年第一季度（2024年10月1日至12月31日）的財(cái)報(bào)顯示，該公司的汽車(chē)部門(mén)收入為19.19億歐元，相比上一季度下滑11%，主要原因是客戶去庫(kù)存及產(chǎn)能利用率不足導(dǎo)致下降；
- 2024年Q4，安森美汽車(chē)營(yíng)收為10.3億美元，同比下滑8%，該公司預(yù)計(jì)，2025年Q1汽車(chē)芯片營(yíng)收還將環(huán)比下滑25%左右；
- NXP 2024年Q4財(cái)報(bào)顯示，汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)營(yíng)收17.90億美元，同比下滑6%，環(huán)比減少2%，同時(shí)，工業(yè)與物聯(lián)網(wǎng)芯片營(yíng)收5.16億美元，同比大幅下滑22%，環(huán)比減少8%。NXP還指出，2024年以來(lái)，除中國(guó)以外的其他市場(chǎng)，電動(dòng)汽車(chē)需求的下降抑制了芯片需求的增長(zhǎng)；
- 根據(jù)意法半導(dǎo)體2024年全年財(cái)報(bào)，如果按終端市場(chǎng)劃分來(lái)看，工業(yè)市場(chǎng)收入同比下降約41%，汽車(chē)市場(chǎng)下降約20%。該公司CEO Jean-Marc Chery表示，2024年Q4訂單出貨比仍在1以下徘徊，工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇延遲、庫(kù)存調(diào)整，以及汽車(chē)領(lǐng)域增長(zhǎng)放緩的情況讓公司業(yè)績(jī)持續(xù)承壓，這些問(wèn)題在歐洲地區(qū)尤為突出。
然而，這起難熬的產(chǎn)能過(guò)剩危機(jī)，最早可以追溯到幾年前的全球“缺芯”潮。
上一輪“缺芯”已重塑汽車(chē)供應(yīng)鏈
以汽車(chē)芯片為例，2021至2022年，汽車(chē)行業(yè)經(jīng)歷了史無(wú)前例的大“缺芯”。當(dāng)時(shí)被報(bào)道的原因主要是，新冠疫情爆發(fā)初期(2020年)，汽車(chē)制造商調(diào)降預(yù)期，削減半導(dǎo)體訂單。但在2020年下半年，汽車(chē)市場(chǎng)的回暖要早于預(yù)期，車(chē)企計(jì)劃重新恢復(fù)生產(chǎn)，但因芯片產(chǎn)能短缺而受限。
這使得，汽車(chē)行業(yè)迎來(lái)了全球性的汽車(chē)“缺芯”危機(jī)，集體陷入了“停產(chǎn)潮”。僅在2021年Q1，大眾、奔馳、福特、西雅圖、通用、斯巴魯、蔚來(lái)、豐田、奧迪、本田等中外車(chē)企都因“缺芯”而紛紛減產(chǎn)/停產(chǎn)(詳見(jiàn)表1)。
表1：2021年Q1全球汽車(chē)停產(chǎn)計(jì)劃
在當(dāng)時(shí)，嚴(yán)重缺貨的芯片是應(yīng)用在ESP（車(chē)身電子穩(wěn)定系統(tǒng)）和ECU（電子控制單元）系統(tǒng)中的MCU。2022年4月，據(jù)央視新聞報(bào)道，在現(xiàn)貨市場(chǎng)，ST生產(chǎn)的STL9369(ESP的核心芯片)的價(jià)格，從原來(lái)的20元一度暴漲到2,800元（不含稅），其價(jià)格同比漲幅超過(guò)了百倍。
ESP可提升車(chē)輛的安全性和操控性，它包括防鎖死剎車(chē)系統(tǒng)（ABS）和驅(qū)動(dòng)防滑系統(tǒng)（ASR）在內(nèi)，由轉(zhuǎn)向、車(chē)輪、側(cè)滑、橫向加速等傳感器及控制單元組成。全球主要ESP供應(yīng)商有博世、采埃孚、大陸、奧托立夫、日立、日信、萬(wàn)都、愛(ài)信等。在以上這些供應(yīng)商中，萬(wàn)都主要為韓系汽車(chē)供貨、日立/日信/愛(ài)信主要為日系汽車(chē)供貨，采埃孚主要為美系汽車(chē)供貨，國(guó)內(nèi)車(chē)企的ESP和ECU的主要供應(yīng)商是博世和大陸集團(tuán)。
當(dāng)然，在中國(guó)也有本土ESP供應(yīng)商，但與國(guó)際供應(yīng)商相比，前者在全球的市占率并不高。比如，伯特利提供WCBS集成式線控制動(dòng)系統(tǒng)，該系統(tǒng)融合了TCS（牽引力控制系統(tǒng)）、ESC(電子穩(wěn)定控制系統(tǒng))、ABS(剎車(chē)防抱死系統(tǒng))及EPB(電子駐車(chē)制動(dòng)系統(tǒng))四大核心功能。拿森電子是長(zhǎng)城汽車(chē)的定點(diǎn)供應(yīng)商，提供ESP系統(tǒng)。
在汽車(chē)芯片供貨不足的情況下，一些車(chē)企為了少減產(chǎn)、停產(chǎn)，推出了一些閹割了部分功能的車(chē)型，這些車(chē)型也算是特殊時(shí)代背景下的產(chǎn)物。比如，2021年，寶馬曾取消了多款車(chē)型的中央信息顯示屏的觸摸屏功能，雪佛蘭的多款新車(chē)砍去高清收音機(jī)功能，特斯拉Model 3和Model Y電動(dòng)汽車(chē)取消前排乘客座椅的腰部支撐等。
晶圓廠的各產(chǎn)線產(chǎn)能都滿載運(yùn)行，甚至還增加了8英寸晶圓產(chǎn)線，一度帶動(dòng)了二手8英寸半導(dǎo)體設(shè)備的銷(xiāo)售量。但當(dāng)時(shí)全球大部分芯片都緊缺，從規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)到實(shí)際達(dá)產(chǎn)，期間需要數(shù)年的時(shí)間。無(wú)奈遠(yuǎn)水解不了近渴，當(dāng)時(shí)，還有媒體報(bào)道，有些企業(yè)高管們甚至直接跑去芯片制造商門(mén)口蹲點(diǎn)。
也是在這次的汽車(chē)缺芯潮中，車(chē)企意識(shí)到芯片對(duì)汽車(chē)的重要性，開(kāi)始重視起芯片供應(yīng)商，從而帶動(dòng)了汽車(chē)供應(yīng)鏈的變革。在此背景下，國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)與車(chē)企的深度協(xié)同研發(fā)成為新趨勢(shì)，例如地平線、黑芝麻智能等本土廠商加速與主機(jī)廠綁定，推動(dòng)車(chē)規(guī)級(jí)芯片自主化進(jìn)程。同時(shí)，供應(yīng)鏈從傳統(tǒng)垂直分工向技術(shù)融合的開(kāi)放生態(tài)轉(zhuǎn)型，智能駕駛與電動(dòng)化需求驅(qū)動(dòng)芯片、算法、整車(chē)的一體化整合，重塑行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。
相信在此基礎(chǔ)上，汽車(chē)芯片行業(yè)將更加注重供應(yīng)鏈的多元化和穩(wěn)定性，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)波動(dòng)和不確定性。國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)有望在技術(shù)創(chuàng)新和政策支持下，進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力，推動(dòng)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的自主可控發(fā)展。
小結(jié)：
綜合來(lái)看，2025年汽車(chē)芯片和工業(yè)芯片市場(chǎng)都將在曲折中前行，逐步邁向新的平衡。對(duì)于企業(yè)而言，這既是挑戰(zhàn)，也是機(jī)遇。能夠精準(zhǔn)把握市場(chǎng)節(jié)奏，提前布局，優(yōu)化庫(kù)存管理與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的企業(yè)，有望在競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)更大的發(fā)展。
然而，市場(chǎng)復(fù)蘇過(guò)程中仍存在諸多不確定性，如全球經(jīng)濟(jì)波動(dòng)、貿(mào)易政策變化以及技術(shù)迭代加速等，這些因素都可能對(duì)芯片市場(chǎng)產(chǎn)生新的影響，需要企業(yè)保持高度的敏銳性和靈活性，以應(yīng)對(duì)可能出現(xiàn)的各種情況。
